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芯片封测自动光学检测设备

支持双臂机器人和预对准系统的集成和全自动化,晶圆尺寸涵盖100mm~300mm,在支持高精度检测的同时,提供高WPH效率,支持选装2D/3D模块化光学系统。标准模块2D系统,可达到250nm的表面缺陷检测和50um的金属凸点直径或高度检测,可实现在线数据收集与统计,便于客户进行生产效率与品质的分析与优化,以达到可视化生产管理。


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