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高精度真空贴合设备

主要用于高精度玻璃元器件贴合,通过CCD精确闭环对位,贴合精度可达±0.013mm,从而提高产品一致性,保证产品最终组装质量;采用模块化设计,覆盖多种产品型号和贴合工艺,模块化更换简化了换线流程、提高生产效率。


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