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半导体

公司基于光学检测和精密运控领域的技术沉淀,以及在算法软件方面的积累,为满足光学成像、图像解析等半导体检测需求奠定了扎实基础。

同时,公司结合半导体产业技术壁垒高、验证周期长、客户粘性强的行业特点,深度挖掘客户需求,聚焦于先进封装技术迭代升级背景下的客户痛点,开辟了差异化路线。

公司已成功开发倒装芯片金属凸点检测设备、晶圆亚微米2D/3D量测及缺陷检测设备并实现交付,实现在半导体智能检测设备的突破。


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